首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)
做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設計->流片->封裝->測試，芯片成本構成?般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%（對于先進工藝，流片成本可能超過60%）。
測試其實是芯片各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”，唯獨只有測試顯得不那么難啃，Cost Down的算盤落到了測試的頭上。
但仔細算算，測試省50%，總成本也只省2.5%，流片或封裝省15%，測試就相當于免費了。但測試是產(chǎn)品質(zhì)量最后?關，若沒有良好的測試，產(chǎn)品PPM【百萬失效率】過高，退回或者賠償都遠遠不是5%的成本能代表的。
芯片需要做哪些測試呢？
主要分三?類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試，芯?產(chǎn)品要上市三大測試缺?不可。
功能測試看芯片對不對？
性能測試看芯片好不好？
可靠性測試看芯片牢不牢？
- 功能測試
是測試芯片的參數(shù)、指標、功能，用人話說就是看你十月懷胎生下來的寶貝是騾?是馬拉出來遛遛。
- 性能測試
由于芯片在生產(chǎn)制造過程中，有無數(shù)可能的引?缺陷的步驟，即使是同?批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進行篩選，人話說就是雞蛋?挑石頭，把“石頭”芯片丟掉。
- 可靠性測試
芯片通過了功能與性能測試，得到了好的芯片，但是芯片會不會被冬天?最討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風雪天能否正常?作，以及芯片能用?個月、一年還是十年等等，這些都要通過可靠性測試進行評估。
那要實現(xiàn)這些測試，我們有哪些?段呢？
測試方法：板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試，多策并舉。
- 板級測試
主要應用于功能測試，使用PCB板+芯片搭建?個“模擬”的芯片?作環(huán)境，把芯片的接?都引出，檢測芯?的功能，或者在各種嚴苛環(huán)境下看芯片能否正常?作。
需要應用的設備主要是：儀器儀表，需要制作的主要是EVB評估板。
- 晶圓CP測試
常應用于功能測試與性能測試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。CP【Chip Probing】顧名思義就是用探針【Probe】來扎Wafer上的芯片，把各類信號輸?進芯片，把芯?輸出響應抓取并進行比較和計算，也有?些特殊的場景會用來配置調(diào)整芯?【Trim】。
需要應用的設備主要是：自動測試設備【ATE】+探針臺【Prober】+儀器儀表，需要制作的硬件是探針卡【Probe Card】。
